金属学报

作者：任建强, 梁淑华, 姜伊辉, 杜翔

单位：西安理工大学材料科学与工程学院 西安 710048

关键词：铜基复合材料,原位反应,TiB₂颗粒,TiB晶须,

基金：国家自然科学基金项目Nos.U1502274、51631002和51501149,以及陕西省重点研发计划项目No.2017ZDXM-GY-028

采用机械合金化和热压烧结相结合的方法制备出原位TiB2颗粒和TiB晶须混杂增强的铜基复合材料,利用XRD、OM、SEM、TEM研究了复合材料的微观组织,分析了热压烧结过程中的原位反应机理及微观组织对复合材料硬度、导电率及致密度的影响规律。结果表明：原位反应过程为Cu和Ti原始粉末在800 ℃开始反应生成Cu3Ti中间相,在850 ℃时达到Cu3Ti中间相的熔点并在基体中形成液相微区,然后B原子扩散至该液相微区,在继续加热过程中原位析出硼化钛增强相。TiB晶须含量相对较多的复合材料具有较高的硬度,TiB2颗粒含量相对较多的复合材料具有较高的导电率,TiB晶须和TiB2颗粒混杂增强的铜基复合材料则同时兼备了以上2种复合材料的性能优势,其综合性能得到优化。所得烧结态3%(TiB2-TiB)/Cu混杂增强复合材料的硬度和导电率分别达到86.6 HB和70.4% IACS。

来源：2019年第1期

《金属学报》期刊编辑部

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