金属学报

作者：张正延,柴锋,罗小兵,陈刚,杨才福,苏航

单位：钢铁研究总院工程用钢研究所 北京 100081

关键词：Cu合金化,强化机理,Cu析出相,厚板强度差,

基金：国家重点研发计划项目(No.2017YFB0304501)

对含Cu低合金高强度钢板淬火并经高温时效后，采用SEM、EBSD、HRTEM和APT等手段对其微观组织和纳米尺度Cu的析出相进行了表征，对其厚度截面的室温拉伸性能进行了测定，并对钢板厚度方向近表面和心部的强化机理进行了分析。结果表明，高温时效后钢中Cu的析出相尺寸在6~50 nm范围内，30 nm以内的为9R结构的短棒状或球状粒子，30 nm以上的为fcc结构的长棒状粒子，棒状粒子中微量的Mn、Ni在Cu粒子与基体界面上的偏聚更明显。在较高温度范围内进行时效后，钢的屈服强度随着时效温度的升高而呈大致线性下降趋势，钢的主要强化机制为细晶强化，其次为位错强化和析出强化，经计算，钢中每1% (质量分数)的Cu在过时效状态下能够产生约90 MPa的析出强化增量。钢板厚度截面存在强度差异，表面与心部强度相差约40 MPa，这主要是由于晶粒尺寸及位错密度差异所导致。

来源：2019年第6期

《金属学报》期刊编辑部

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