国内刊号:21-1139/TG
国际刊号:0412-1961
发布日期:
作者:史俊勤,孙琨,方亮,许少锋
单位:1. 西安稀有金属材料研究院有限公司 西安 710016;2. 西安交通大学金属材料强度国家重点实验室 西安 710049;3. 浙江大学宁波理工学院 宁波 315000
关键词:应力松弛,弹性恢复,单晶Cu,分子动力学,
基金:国家自然科学基金青年科学基金项目((No.51605432));浙江省自然科学基金青年科学基金项目((No.LQ16E050007));宁波市自然科学基金项目((No.2015A610097))
采用分子动力学方法研究了不同含水条件下单晶Cu纳米压入过程中的应力松弛和弹性恢复行为。结果表明,恒定变形量下单晶Cu承受的应力减小,发生应力松弛现象,水膜存在时单晶Cu的应力松弛量大于无水情况。纳米压入过程中Cu原子间距随压入深度增加而快速减小,应力松弛阶段Cu原子间的最邻近距离未有明显变化,卸载初期Cu原子间距因变形区域弹性能及位错能的释放而迅速增大。含水条件下单晶Cu内部形成的位错明显多于无水情况,说明不可恢复性变形量因水膜的出现而加剧;卸载结束时部分变形得以释放,促进了部分位错消失,水膜的存在阻碍了弹性恢复和塑性变形的释放。
来源:2019年第8期
《金属学报》期刊编辑部