金属学报

作者：冯浩,李花兵,路鹏冲,杨纯田,姜周华,武晓雷

单位：1. 东北大学冶金学院 沈阳 110819；2. 沈阳材料科学国家研究中心东北大学联合研究分部 沈阳 110819；3. 中国科学院力学研究所非线性力学国家重点实验室 北京 100190

关键词：CrCoNi中熵合金,铜绿假单胞菌,微生物腐蚀,生物被膜,点蚀,

基金：国家自然科学基金项目Nos(51434004);国家自然科学基金项目Nos(51774074);国家自然科学基金项目Nos(U1435205);国家自然科学基金项目Nos(51434004、51774074和U1435205);中央高校基本科研业务费专项基金项目No(N172512033);以及沈阳市重大科技成果转化项目No(Z17-5-003)

采用多种电化学实验手段及场发射扫描电子显微镜(FESEM)、激光共聚焦扫描显微镜(CLSM)等分析技术，结合活死细菌染色实验、点蚀坑深度分析等方法，以316L不锈钢为对比，研究了CrCoNi中熵合金在含铜绿假单胞菌培养基中的微生物腐蚀行为。结果表明：铜绿假单胞菌能够在CrCoNi中熵合金表面形成不均匀的生物被膜，从而降低开路电位，减小极化电阻和电荷转移电阻，增大腐蚀电流密度；铜绿假单胞菌生物被膜在一定程度上破坏了钝化膜，导致浸泡在含铜绿假单胞菌培养基中的CrCoNi中熵合金的最大点蚀坑深度(4.8 μm)大于无菌培养基中CrCoNi中熵合金的最大点蚀坑深度(2.3 μm)。与316L不锈钢相比，CrCoNi中熵合金的开路电位较高，腐蚀电流密度和腐蚀速率较小，钝化膜的修复能力较强，在含铜绿假单胞菌培养基中浸泡后的最大点蚀坑深度小于316L不锈钢(5.8 μm)。

来源：2019年第11期

《金属学报》期刊编辑部

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