金属学报

作者：郭福, 杜逸晖, 籍晓亮, 王乙舒

单位：北京工业大学 材料与制造学部 北京 100124

关键词：微电子互连,锡基无铅钎料,组织性能,热-机械可靠性,

基金：国家自然科学基金项目(52001013);中国博士后科学基金项目(2022M710271);北京市教育委员会科研计划项目(KZ202210005002);北京市教育委员会科研计划项目(KM202310005011)

随着新能源汽车和5G通信等技术的快速发展，钎料及其焊点作为微电子互连中最关键的环节，往往需要在频繁的温度交变环境中长期服役，其热-机械可靠性面临更高的要求。锡基无铅钎料自21世纪初开始得到快速的发展，大量基于合金化和材料复合的研究方法对锡基无铅钎料进行成分设计，以弥补传统锡基二元、三元钎料存在的问题，获得了具有高性能、高可靠性的焊点。本文综述了近年来微电子互连用锡基合金及复合钎料的最新研究进展，对比了几种常见的钎料制备方法的优势和不足，重点梳理了锡基合金钎料以及锡基复合钎料组织性能及热-机械可靠性的研究进展，并对今后锡基无铅钎料的研究与制造前景作出展望。

来源：2023年第6期

《金属学报》期刊编辑部

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