国内刊号:21-1139/TG
国际刊号:0412-1961
发布日期:
作者:杜文力, 侯超, 李昱嵘, 韩铁龙, 宋晓艳
单位:北京工业大学 材料科学与工程学院 新型功能材料教育部重点实验室 北京 100124
关键词:钨基合金,热稳定性,晶粒长大动力学,晶界偏聚,
基金:国家自然科学基金项目(92163107);国家自然科学基金项目(52371128)
为了研究多组元复合添加对钨基合金晶粒组织稳定性的影响,本工作制备了晶粒组织均匀、平均晶粒尺寸相近的W-10Cr和W-5Cr-5Sc超细晶合金,研究了2种钨基合金晶粒组织的热稳定性。结果表明,2种钨基合金晶粒突发长大的温度约为1300 ℃,比纯W提高了约200 ℃。在热失稳温度下晶粒长大指数和晶粒长大激活能均达到最小值,2种钨基合金的晶粒长大指数远大于纯W热失稳的晶粒长大指数,当温度超过热失稳温度后,W-5Cr-5Sc合金的晶粒长大速率比W-10Cr合金更小。W-10Cr合金的高温稳定化机制归因于富Cr相的析出和Cr的晶界偏聚,W-5Cr-5Sc合金的高温稳定化机制为富Sc相的析出以及Cr、Sc在晶界的共偏聚作用。
来源:2025年第11期
《金属学报》期刊编辑部